紫光集电取得基于芯片模塑工序的表面异物去除装置专利，提高芯片表面异物的去除效率_资讯

紫光集电取得基于芯片模塑工序的表面异物去除装置专利，提高芯片表面异物的去除效率

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2026-03-25 04:42:05

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国家知识产权局信息显示，无锡紫光集电科技有限公司取得一项名为“基于芯片模塑工序的表面异物去除装置”的专利，授权公告号CN224025945U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型涉及芯片表面异物去除技术领域，尤其是一种基于芯片模塑工序的表面异物去除装置，包括：机架、输送机构、箱体、两个异物去除机构、储存箱以及排气机构，输送机构安装在机架上，并用于承载和输送芯片，箱体贯穿机架、输送机构，两个异物去除机构分别位于箱体内部的两侧，两个异物去除机构分别从芯片的两侧对芯片表面进行异物去除处理，储存箱位于箱体的外部，并用于储存氮气，排气机构与储存箱的进口端相连接，以将处理后的氮气回流至储存箱内，以实现氮气的循环使用。本实用新型通过设计两个相对设计的异物去除机构，能够同时对芯片的两侧进行异物去除处理，该方式能够简化芯片表面异物去除步骤，以提高芯片表面异物的去除效率。

天眼查资料显示，无锡紫光集电科技有限公司，成立于2023年，位于无锡市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本16666.67万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡紫光集电科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可21个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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