托普斯取得芯片测试用冷却机构专利，实现芯片测试设备模拟机箱冷却环境下的性能表现_资讯

托普斯取得芯片测试用冷却机构专利，实现芯片测试设备模拟机箱冷却环境下的性能表现

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2026-03-25 04:40:43

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国家知识产权局信息显示，托普斯（常州）精密机械有限公司取得一项名为“芯片测试用冷却机构”的专利，授权公告号CN224035554U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型涉及芯片测试领域，尤其涉及芯片测试用冷却机构，包括测试台，测试台一侧侧壁上竖直设置有位置固定架，测试台上表面处且位于位置固定架的一侧竖直设置有滑轨，滑轨上滑动配合有滑块，滑块上安装有冷却单元，滑块一侧侧壁上设置有把手，滑块位于把手的一侧固定连接有插板，插板上开设有通孔，插板的通孔处插设有限位机构，本实用通过设置的冷却单元来代替风冷对被测芯片进行冷却降温，并且在拆卸时更换被测芯片时，只需要滑动滑块来调节冷却单元的高度，并且通过限位机构和位置固定架，来将其位置固定住，这样实现了芯片测试设备也可以模拟被测芯片在与机箱一样设有冷却降温机构下的性能表现。

天眼查资料显示，托普斯（常州）精密机械有限公司，成立于2021年，位于常州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，托普斯（常州）精密机械有限公司财产线索方面有商标信息3条，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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