金禄电子科技申请超厚铜电路板及其制作方法专利，保证超厚铜电路板的导电性能
国家知识产权局信息显示，金禄电子科技股份有限公司申请一项名为“超厚铜电路板及其制作方法”的专利，公开号CN121728687A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本公开提供一种超厚铜电路板及其制作方法，上述的超厚铜电路板制作方法包括：获取经过至少一次层压步骤的电路板；对经过至少一次层压步骤后的电路板进行阻焊开窗处理；对电路板进行板面粗化处理；对板面粗化处理后的电路板进行全板电镀处理；对电路板在开窗盲孔处进行镭射钻孔和等离子处理；对电路板进行电镀处理；对电镀处理后的电路板进行铜浆塞孔处理；在塞入已电镀盲孔后的铜浆上镀上一层铜帽。本方案采用多次电镀的形式增加铜层厚度，在铜层厚度达到预定值之前，也就是铜层厚度较薄时进行开窗步骤，可有效降低开窗的难度，保证组焊开窗的精度，本方案改为铜浆塞孔，其中铜浆的导电性可以填补盲孔的导电能力，保证超厚铜电路板的导电性能。
天眼查资料显示，金禄电子科技股份有限公司，成立于2006年，位于清远市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15113.9968万人民币。通过天眼查大数据分析，金禄电子科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息193条，此外企业还拥有行政许可69个。
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来源：市场资讯
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