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上海柯垓取得带单相两相冷却的芯片封装盖板专利，能够提高对芯片的冷却效果

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2026-03-24 02:05:41

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国家知识产权局信息显示，上海柯垓冷却技术有限公司取得一项名为“一种带单相两相冷却的芯片封装盖板”的专利，授权公告号CN224022242U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种带单相两相冷却的芯片封装盖板，包括：芯片、壳体、分隔板和散热机构；所述芯片设于壳体的下方，所述壳体为中空结构，所述分隔板设于壳体内，所述分隔板将壳体内分成上层和下层，所述下层为第一冷却流道，所述上层为第二冷却流道，所述第一冷却流道和第二冷却流道内进通入有冷却液，所述第一冷却流道内的冷却液用于对芯片进行冷却，所述第二冷却流道内的冷却液用于对分隔板进行冷却，所述散热机构设于第一冷却流道的底部、且对应芯片设置。本实用新型能够提高对芯片的冷却效果，有效降低芯片的温度。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

显示用于对市场投资上海冷却盖板芯片隔板专利分隔板单相壳体流道

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