上海柯垓取得带单相两相冷却的芯片封装盖板专利，能够提高对芯片的冷却效果
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2026-03-24 02:05:41
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国家知识产权局信息显示，上海柯垓冷却技术有限公司取得一项名为“一种带单相两相冷却的芯片封装盖板”的专利，授权公告号CN224022242U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种带单相两相冷却的芯片封装盖板，包括：芯片、壳体、分隔板和散热机构；所述芯片设于壳体的下方，所述壳体为中空结构，所述分隔板设于壳体内，所述分隔板将壳体内分成上层和下层，所述下层为第一冷却流道，所述上层为第二冷却流道，所述第一冷却流道和第二冷却流道内进通入有冷却液，所述第一冷却流道内的冷却液用于对芯片进行冷却，所述第二冷却流道内的冷却液用于对分隔板进行冷却，所述散热机构设于第一冷却流道的底部、且对应芯片设置。本实用新型能够提高对芯片的冷却效果，有效降低芯片的温度。
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