3月19日下午,蔚来创始人、董事长、CEO李斌在上海出席先进制造业峰会时表示,蔚来自研芯片累计量产已超过55万颗。他表示,当前汽车半导体产业正面临AI算力需求激增、芯片体系碎片化及供应链波动三大挑战。蔚来正推进车用芯片归一化与标准化,目标以不超过400种规格覆盖整车选型;到2027年,蔚来车用半导体国产化率预计将达到35%–40%。(第一财经记者 葛慧)
(本文来自第一财经)
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