苏试宜特申请芯片封装结构及其制备方法与测温方法专利，可实现对芯片内部结温直接、精准及实时地监测_资讯

苏试宜特申请芯片封装结构及其制备方法与测温方法专利，可实现对芯片内部结温直接、精准及实时地监测

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2026-03-20 00:11:12

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国家知识产权局信息显示，苏试宜特（深圳）检测技术有限公司申请一项名为“一种芯片封装结构及其制备方法与测温方法”的专利，公开号CN121693233A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明提供一种芯片封装结构及其制备方法与测温方法，该制备方法包括步骤：提供一预封装结构，预封装结构包括至少一个芯片及包裹芯片的封装层，在芯片上表面选定设有目标测试位点的预设区域，形成显露出预设区域的开口，形成引出槽于封装层表层，形成绝缘层于目标测试位点上，提供感温线，将感温线穿设于所述引出槽中，并使感温线的一端沿引出槽延伸至开口内并固定于绝缘层上，另一端延伸至封装层外，测量芯片上表面与感温线之间的阻抗值，通过阻抗值判断是否填补绝缘层，形成填充层于开口和引出槽内，填充层覆盖绝缘层及感温线。本发明的芯片封装结构的制备方法将感温线设置于芯片的上表面，可实现对芯片内部结温直接、精准及实时地监测。

天眼查资料显示，苏试宜特（深圳）检测技术有限公司，成立于2007年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本11000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏试宜特（深圳）检测技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目6次，专利信息51条，此外企业还拥有行政许可14个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法投资宜特感温芯片绝缘层结构专利深圳苏试宜特感温线

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