至微半导体申请用于半导体湿法设备的喷嘴防结晶装置与方法专利，降低维护成本_资讯

至微半导体申请用于半导体湿法设备的喷嘴防结晶装置与方法专利，降低维护成本

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2026-03-19 02:48:02

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国家知识产权局信息显示，至微半导体（上海）有限公司申请一项名为“一种用于半导体湿法设备的喷嘴防结晶装置与方法”的专利，公开号CN121693053A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于半导体湿法设备的喷嘴防结晶装置与方法，该装置在原有组件基础上还包括新增组件及控制组件，新增组件包括三通接头、高纯管路及节流阀；三通接头一端通过高纯管路接入工艺腔的机台氮气供应接口，另两端分别连接至背面氮气系统和氮气喷嘴，节流阀串联于高纯管路上，用于调节新增氮气的流量。本发明通过对设备现有资源的整合与局部改造，实现了喷嘴结晶的在线、自动、无损清洁，无需停机与人工干预，具有降低维护成本、规避污染风险、提升设备利用率等优点。

天眼查资料显示，至微半导体（上海）有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本53144万人民币。通过天眼查大数据分析，至微半导体（上海）有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目36次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息303条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法投资半导体喷嘴装置设备氮气结晶专利湿法组件

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