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矽鹏半导体取得半导体加工用定位机构专利，避免半导体加工过程中出现偏移

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2026-03-19 02:42:30

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国家知识产权局信息显示，无锡矽鹏半导体检测有限公司取得一项名为“一种半导体加工用定位机构”的专利，授权公告号CN224007077U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本实用新型公开一种半导体加工用定位机构，属于半导体加工技术领域，工作台顶端开有两个第一直槽口并设有两个第一夹板，其底端固定有支撑柱，两个第一夹板内侧均固定有第一夹块，底端均固定有第一滑杆，两根第一滑杆分别与两个第一直槽口滑动连接且其底端均固定有连接柱，两个连接柱侧面均活动连接有驱动杆；支撑柱侧面设有第一圆环，第一圆环侧面固定有两个位置相对的连接块，其底端通过若干根连接柱固定有第二圆环，两个连接块分别与两根所述驱动杆另一端均通过转轴活动连接，第二圆环侧面固定有若干根齿条，工作台底端还安装有驱动电机，其输出端连接有齿轮；使用该定位机构，定位效果较好，避免半导体加工过程中出现偏移，保证其加工效率。

天眼查资料显示，无锡矽鹏半导体检测有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡矽鹏半导体检测有限公司专利信息24条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资驱动半导体机构定位无锡专利加工底端连接柱圆环矽鹏

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