声达半导体取得硅片工装篮专利，避免脱胶后硅片倾斜破碎的情况发生_资讯

声达半导体取得硅片工装篮专利，避免脱胶后硅片倾斜破碎的情况发生

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2026-03-18 04:11:04

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国家知识产权局信息显示，声达半导体设备（江苏）有限公司取得一项名为“硅片工装篮”的专利，授权公告号CN224007068U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本申请公开了一种硅片工装篮，包括框架，框架内形成有用于容纳硅片的容纳空间，框架内前后对称设有一对支撑板，容纳空间内设有移动挡板，支撑板上设有横槽，横槽贯穿支撑板的前后端面，横槽内插设有蝶形螺丝，蝶形螺丝朝向移动挡板的一端与移动挡板配合螺纹连接，蝶形螺丝背离移动挡板的一端具有蝶形螺母。该工装篮通过可移动的移动挡板以及蝶形螺丝固定配合，实现对硅片进行支撑，避免脱胶后硅片倾斜破碎的情况发生，减少破损率，提高生产效率。

天眼查资料显示，声达半导体设备（江苏）有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，声达半导体设备（江苏）有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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