荣耀申请电子设备以及电子设备的组装方法专利，解决电子设备每部空间利用率较低的问题_资讯

荣耀申请电子设备以及电子设备的组装方法专利，解决电子设备每部空间利用率较低的问题

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2026-03-18 03:31:51

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国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“电子设备以及电子设备的组装方法”的专利，公开号CN121691994A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本申请提供一种电子设备以及电子设备的组装方法，涉及终端技术领域，用于解决电子设备每部空间利用率较低，以及电子设备厚度较大的问题，电子设备包括外壳和麦克风模组。外壳具有拾音孔。麦克风模组位于外壳内，麦克风模组包括支撑板和麦克风，支撑板固定于外壳，支撑板的杨氏模量大于外壳的杨氏模量，麦克风固定于支撑板，麦克风具有第一拾音通道，第一拾音通道与拾音孔相连通。

天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目301次，财产线索方面有商标信息3324条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可175个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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