无锡芯坤电子科技申请半导体芯片厚度检测设备专利，降低了成本费用
创始人
2026-03-17 16:13:04
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国家知识产权局信息显示，无锡芯坤电子科技有限公司申请一项名为“一种半导体芯片厚度检测设备”的专利，公开号CN121655393A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片厚度检测技术领域，具体为一种半导体芯片厚度检测设备，包括芯片厚度检测本体，所述芯片厚度检测本体的上方设置有激光厚度检测仪，所述芯片厚度检测本体内壁的下方固定连接有底座，所述底座的内壁转动连接有转台，所述转台顶部外壁开设有滑槽一，所述滑槽一的内部滑动连接有滑杆一，所述滑杆一顶部的外壁固定连接有芯片放置盘，所述芯片厚度检测本体上设置有位置调节机构。通过插杆将滑杆一与位置调节机构连接在一起，避免了需要在每一个滑杆一的位置都安装一个位置调节机构，相应地减少了对设备的安装，降低了成本费用，再通过插杆可以自动插入插孔的内部，减少了操作人员需要手动操作的工作。
天眼查资料显示，无锡芯坤电子科技有限公司，成立于2011年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡芯坤电子科技有限公司参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息56条，此外企业还拥有行政许可4个。
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来源：市场资讯
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