最近，机构发布了2025年全球芯片代工市场数据情况，并列出了前10名。

具体的数据如下图所示，前10名也都是大家熟悉的老面孔，没有什么改变，排名方面，也和以前差不多，唯一就是高塔半导体，一下子上升了一名。

而中国大陆三大厂商中芯国际、华虹集团、晶合集成，依然是排在全球第三、六、九名，似乎也没什么变化。

但是，如果大家仔细看看中国大陆这三大厂商的增长率，与前一名的份额差距，就会发现其实2025年是有大变化的。

一是中国这三大厂商，都是高增长，是除了台积电之外，增长最快的三家厂商。

中芯国际增长16.2%，华虹增长25.2%，晶合集成增长17.7%，都是超长率超过10%，三大企业平均增长率都高达18%左右，除了台积电外，不管哪个国家和地区的企业，都比不上。

而从与前一名的厂商相比，中国大陆的这三大厂商更是表现不俗。

中芯国际与三星的差距，从上一年的3.7%缩小到1.9%，几乎缩小了一半；华虹集团与格芯的差距，从上一年的2.2%，变成了1.2%，也缩小了近一半；晶合集成与世界先进的差距从上一年的0.06%，缩小至0.03%，也是缩小了一半。

很明显，如果按照2025年的这种增长速度，很可能2026年，中国大陆这三大芯片代工厂，都可能名次都要再提升一名了。

2026年，有望中芯国际变成全球第二名，华虹变成全球第五名，晶合集成变成全球第八名，都前进一名。

这可能是美国没有想到的吧，要知道这几年美国各种限制中国芯片产业的发展，限制芯片设备，不让其它国家和地区的企业，将一些先进的芯片设备卖给中国。

不曾想，中国芯片代工产业，不仅没有被打倒，反而表现更加强劲了，大家技术提升，产能提升，在全球的份额提高，竞争力更强了，要是2026年这三大厂商的排名在全球都提高一个名次，那就真的是啪啪的打脸美国了。