武汉新芯申请半导体器件专利，提升封装体在电路板有限空间内的布局效率_资讯

武汉新芯申请半导体器件专利，提升封装体在电路板有限空间内的布局效率

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2026-03-11 19:51:48

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国家知识产权局信息显示，武汉新芯集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体器件”的专利，公开号CN121646400A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请提供了一种半导体器件，包括：基板，设有金属互连结构；第一封装结构，设置于所述基板上，包括第一封装体以及自所述第一封装体相对的两侧引出的第一引脚，所述第一引脚连接所述金属互连结构；第二封装结构，设于所述基板上，并与所述第一封装结构在第一方向上互连，所述第二封装结构包括第二封装体以及自所述第二封装体相对的两侧引出的第二引脚，所述第二引脚连接所述第一引脚。通过实现封装结构在电路板上在第一方向上互连，可以提升封装体在电路板有限空间内的布局效率，从而简化电路板布线结构，减小电路板在终端产品中的占用空间。

天眼查资料显示，武汉新芯集成电路股份有限公司，成立于2006年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本847900.6412万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉新芯集成电路股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目223次，财产线索方面有商标信息67条，专利信息1844条，此外企业还拥有行政许可106个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资的布局电路板集成电路包括武汉结构专利封装体基板装体

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