晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体装置及其制造方法”
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2026-05-13 15:27:32
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体装置及其制造方法”，专利申请号为CN202511564115.8，授权日为2026年5月12日。
专利摘要：本发明提供一种半导体装置及其制造方法，制造方法包括以下步骤：提供衬底，衬底上设置有栅极；在栅极至少一侧的衬底中采用同一个光罩依次形成阱区和LDD层，与现有技术相比，本发明取得了意想不到的技术效果：可减少高压半导体器件制造过程中所使用的光罩数量，从而可降低半导体装置的制造成本。
今年以来晶合集成新获得专利授权197个，较去年同期增加了51.54%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。
通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目644次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1641条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可26个。
数据来源：天眼查APP
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