哈曼贝克申请传感器数据融合小芯片架构专利，用于数据融合
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2026-03-11 11:58:59
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国家知识产权局信息显示，哈曼贝克自动系统股份有限公司申请一项名为“传感器数据融合小芯片架构”的专利，公开号CN121638153A，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，一种用于数据融合的电子电路封装包括基板、设置在基板上的中介层以及设置在中介层上的一个或多个第一小芯片，该一个或多个第一小芯片可操作以执行第一操作。该电路电子封装包括设置在中介层上的一个或多个存储器小芯片，该一个或多个存储器小芯片可操作以存储数据。该电路电子封装包括设置在中介层上的一个或多个第二小芯片，该一个或多个第二小芯片可操作以执行第二操作。
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来源：市场资讯
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