在全球存储行业景气度持续攀升的背景下，大为股份（002213）正加速其在半导体存储领域的布局。

3月10日晚间，大为股份公告称，拟以简易程序向特定对象发行股票募资1.085亿元，用于嵌入式存储器研发和产业化项目。本次发行不会导致公司的控制权发生变化。

据披露，本次发行的发行对象为不超过35名符合中国证监会规定条件的特定对象，发行的定价基准日为发行期首日，发行的定价原则为发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票均价的80%。

公告显示，上述项目计划投资总额1.52亿元，拟投入募集资金1.085亿元，其余部分由公司自筹解决，计划项目建设期为3年。据测算，项目预计内部收益率为13.83%（税后），预计静态投资回收期为7.97年（含建设期）。

为推动项目实施落地，大为股份拟购置一系列生产检测、研发测试软硬件设备等，同时招聘专业技术人才，扩充研发团队，持续强化嵌入式存储领域的研发与业务能力建设。

大为股份表示，上述项目将助力公司进一步提升自主创新能力，加速在智能电视、网络通讯、平板电脑、商用显示等领域的业务拓展，提升公司的市场竞争力。

公开资料显示，大为股份主要产品是锂离子电池材料、日化材料及特种化学品。近年来，公司全力将半导体存储业务打造为公司高质量发展的核心增长极，2025年设立全资子公司上海大为捷敏技术有限公司，专注于AI、AIoT等方向的技术储备。

此外，为快速切入半导体存储领域，并结合全球半导体存储产业链呈现“少数原厂、海量客户”的行业生态特性，公司参与半导体存储器的分销。目前，公司已与三星、SK海力士等国际厂商，以及长江存储、长鑫存储等国内龙头建立合作关系。

据大为股份披露，为实现半导体存储器的自主可控，公司组建了资深的研发和测试团队，重点开展嵌入式存储器等的技术研发与产业化推进。至今，公司已自主研发了eMMC 64GB、DDR4 8Gb、LPDDR4X 4GB 等核心产品且已实现了批量交付，并已启动了 LPDDR5、eMMC 128GB/256GB、UFS2.2等嵌入式存储产品的研发。

财务数据显示，大为股份2025年实现营业收入12.22亿元，同比增长16.74%，其中半导体存储业务实现营收10.98亿元，同比增长25.20%；归属于上市公司股东净利润为亏损1562.18万元，上年同期亏损为4840.7万元。

展望2026年，大为股份表示，将继续聚焦半导体存储核心业务，紧抓高性能计算需求爆发与国产替代机遇，重点布局LPDDR5、UFS等高端产品，加大研发投入提升自主品牌占比等。

作者：王乔琪