知微电子申请散热结构及其散热方法专利，用来消散半导体元件产生的热量_资讯

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2026-03-11 10:04:57

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国家知识产权局信息显示，知微电子有限公司申请一项名为“散热结构及其散热方法”的专利，公开号CN121641089A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明提供一种散热结构及一种散热方法。散热结构包括一管道以及一气流产生装置。管道具有形成于管道内的一通道。散热结构设置在一半导体元件上、旁边或上方，且用来消散半导体元件产生的热量。气流产生装置用来产生流经管道内的通道的气流，以消散半导体元件产生的热量。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

方法显示投资半导体散热元件微电子管道结构专利热量

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