甬矽电子取得顶针系统及贴片封装设备专利，解决顶升机构过热导致芯片与蓝膜难以分离的问题_资讯

甬矽电子取得顶针系统及贴片封装设备专利，解决顶升机构过热导致芯片与蓝膜难以分离的问题

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2026-03-07 19:56:59

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国家知识产权局信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司取得一项名为“顶针系统及贴片封装设备”的专利，授权公告号CN223979088U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本申请公开一种顶针系统及贴片封装设备，涉及半导体设备技术领域。该顶针系统包括顶针座外壳、冷却壳、顶升机构、顶针帽、以及顶针，顶针座外壳与冷却壳之间形成有负压通道，顶针帽上设置有顶针孔，顶针孔通过负压通道与负压装置连通；芯片贴附有蓝膜的一侧设置于顶针帽上，顶针孔在负压装置提供的负压作用下吸附蓝膜，顶升机构相对顶针座外壳运动，带动顶针穿过顶针孔顶起蓝膜，以使芯片与蓝膜分离，冷却壳与顶升机构之间形成有冷却通道，冷却介质通入冷却通道内，以对顶针座外壳内部进行冷却。该顶针系统能够解决现有的顶升机构过热导致芯片背面蓝膜软化造成芯片与蓝膜难以分离的问题。

天眼查资料显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司，成立于2017年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本41048.303万人民币。通过天眼查大数据分析，甬矽电子（宁波）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目38次，财产线索方面有商标信息153条，专利信息457条，此外企业还拥有行政许可22个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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