国家知识产权局信息显示,上海展华电子(南通)有限公司申请一项名为“一种电路板阻焊后烤产品框架”的专利,公开号CN121619770A,申请日期为2026年1月。
专利摘要显示,本发明公开了一种电路板阻焊后烤产品框架,包括基座机构、承托机构和定位机构,所述基座机构包括底座框,所述承托机构设置有两组,两组所述承托机构分别位于底座框内腔的前部与后部,所述定位机构设置有若干组,本发明涉及电路板框架技术领域。该电路板阻焊后烤产品框架,通过在底座框的内部安装有条形板,并在底座框的顶部安装有U型杆,而U型杆整体为倾斜且接近垂直的角度,因此能够让电路板在得到承托的同时也不会发生滑动,从而避免了以往多个U型杆转动叠加造成压痕的情况发生,同时由于U型杆以及U型杆均与底座框为硬性连接,形成了硬性框架,因此在保证稳定的情况下不会轻易损坏,延长了设备的使用寿命。
天眼查资料显示,上海展华电子(南通)有限公司,成立于2018年,位于南通市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万美元。通过天眼查大数据分析,上海展华电子(南通)有限公司参与招投标项目14次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息68条,此外企业还拥有行政许可20个。
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来源:市场资讯