国家知识产权局信息显示,朗姆研究公司申请一项名为“用于逻辑和存储器的钼金属化及填充技术”的专利,公开号CN121620607A,申请日期为2024年7月。
专利摘要显示,本发明提供用于在特征中沉积钼的方法和相关的装置。根据各种实施方案,在一些实施方案中,这些方法包括单室金属化工艺。
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来源:市场资讯
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