元旭半导体申请测试治具及其制备方法专利，有效减少测试焊盘形变
国家知识产权局信息显示，元旭半导体科技（无锡）有限公司申请一项名为“一种测试治具及其制备方法”的专利，公开号CN121559291A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，具体为一种测试治具及其制备方法，测试治具包括层叠分布的缓冲层、重布线层、若干组测试焊盘及设置于重布线层的端口，测试时，测试焊盘与LED芯片接触连接，LED芯片通过测试焊盘、重布线层中的连接电路、端口与测试机电连接，相比于探针结构，本申请测试治具中测试焊盘的形状为凸块状，不易产生形变，同时，缓冲层与重布线层层叠分布，缓冲层弹性模量小于重布线层弹性模量，测试焊盘与LED芯片的电极对应接触并产生一定挤压力时，重布线层与缓冲层在该挤压力作用下能够产生一定形变，且缓冲层弹性形变大于重布线层弹性形变，起到缓冲效果，从而有效减少测试焊盘形变、电极划痕等问题，同时确保了测试准确性。
天眼查资料显示，元旭半导体科技（无锡）有限公司，成立于2022年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，元旭半导体科技（无锡）有限公司参与招投标项目1次，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可5个。
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来源：市场资讯
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