长川科技取得芯片测试装置专利，提高芯片的散热效果_资讯

长川科技取得芯片测试装置专利，提高芯片的散热效果

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2026-07-05 04:26:01

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国家知识产权局信息显示，杭州长川科技股份有限公司取得一项名为“芯片测试装置”的专利，授权公告号CN224456797U，申请日期为2025年6月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片测试装置，涉及芯片测试技术领域。该芯片测试装置包括机体和压头组件，机体内设置有风腔。压头组件设于机体内，压头组件包括导热安装杆、导热底座和压头，导热安装杆和压头分别设于导热底座的两端，压头远离导热底座的一端设置为压接面，压接面用于压接芯片，导热安装杆安装于机体上且至少部分设于风腔内，导热底座上设置有散热结构。该芯片测试装置，通过导热安装杆与风腔内的低温空气换热，并设置压接面和散热结构提高压头组件的换热效率，进而提高芯片的散热效果，以满足高功率芯片测试时的散热要求，保证芯片结温温度的均匀性。

天眼查资料显示，杭州长川科技股份有限公司，成立于2008年，位于杭州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本60432.8728万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州长川科技股份有限公司共对外投资了18家企业，参与招投标项目129次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息1363条，此外企业还拥有行政许可84个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业科技投资散热测试芯片装置底座杭州专利压头风腔组件

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