国家知识产权局信息显示,上海朋熙半导体股份有限公司申请一项名为“用于可配置化半导体串行生产线控制的方法、系统及界面”的专利,公开号CN121559998A,申请日期为2026年1月。
专利摘要显示,本发明提供了一种用于可配置化半导体串行生产线控制的方法、系统及界面。方法包括:通过配置文件定义生产设备序列、各设备启用状态及其角色;监听起始设备的生产事件,触发进账操作并向所有启用设备发送生产指令;关键点在于动态状态跳转:当产品流出时,状态机自动跳过后续未启用设备,直接跳转至下一个启用设备并等待产品流入;最后,监听结束设备的生产完成事件以执行出账操作。本发明通过可配置序列与动态跳转机制,有效提升了设备利用率和生产线柔性。
天眼查资料显示,上海朋熙半导体股份有限公司,成立于2019年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析,上海朋熙半导体股份有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目5次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息159条,此外企业还拥有行政许可6个。
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来源:市场资讯