国家知识产权局信息显示,深圳市科亿微科技有限公司申请一项名为“一种基于光学特性的芯片焊点缺陷检测方法及系统”的专利,公开号CN122335702A,申请日期为2026年3月。
专利摘要显示,本发明涉及芯片焊点缺陷检测技术领域,一种基于光学特性的芯片焊点缺陷检测方法及系统,包括:获取待测倒装芯片,对已固定芯片中的多个焊点区域均进行扫描,得到芯片灰度图像集,对芯片灰度图像集中每个芯片灰度图像均执行如下操作:对芯片灰度图像进行焊点区域分割操作,得到优化二值边缘图像,对校正芯片灰度图像进行图像特征提取操作,得到特征向量,汇总特征向量,得到芯片灰度图像集对应的特征向量集,对特征向量集进行归一化,得到归一特征向量集,构建焊点缺陷识别模型,将归一特征向量集输入至焊点缺陷识别模型中,得到正常焊点集及缺陷焊点集。本发明可提升芯片焊点缺陷检测的精准度与检测效率。
天眼查资料显示,深圳市科亿微科技有限公司,成立于2010年,位于深圳市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本505.05万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市科亿微科技有限公司财产线索方面有商标信息1条,专利信息9条,此外企业还拥有行政许可8个。
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来源:市场资讯