苏州国显创新申请芯片封装结构及制备方法专利，无需对芯片进行开孔走线，制备难度低，且良率高，有效降低了成本_资讯

苏州国显创新申请芯片封装结构及制备方法专利，无需对芯片进行开孔走线，制备难度低，且良率高，有效降低了成本

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2026-02-26 20:44:51

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国家知识产权局信息显示，苏州国显创新科技有限公司申请一项名为“芯片封装结构及芯片封装结构制备方法”的专利，公开号CN121568582A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请公开了一种芯片封装结构及芯片封装结构制备方法，芯片封装结构，包括：芯片组，芯片组包括层叠设置的第一芯片和第二芯片，沿芯片封装结构的厚度方向，第一芯片和第二芯片均包括相对的第一表面和第二表面，第二芯片设于第一芯片的第一表面一侧，第一表面设有引脚部，第一芯片的引脚部相对于第二芯片暴露设置；封装胶，封装胶包括分别和第一芯片、第二芯片同层设置的两层第一胶层，第一胶层包括过孔；多条第一信号线，第一信号线至少部分位于过孔内，且分别和对应的第一芯片、第二芯片的引脚部电连接。无需对芯片进行开孔走线，制备难度低，且良率高，有效降低了成本，封装胶能对芯片组起到封装保护的作用，提高了芯片封装结构可靠性。

天眼查资料显示，苏州国显创新科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州国显创新科技有限公司参与招投标项目16次，专利信息1333条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

进行投资良率高芯片难度国显结构专利创新苏州芯片组引脚部封装胶

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