湖南奥创普科技申请基于多模态大模型微调的芯片端面裂纹检测专利，提高了芯片端面裂纹缺陷检测精度_资讯

湖南奥创普科技申请基于多模态大模型微调的芯片端面裂纹检测专利，提高了芯片端面裂纹缺陷检测精度

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2026-02-26 20:45:58

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国家知识产权局信息显示，湖南奥创普科技有限公司申请一项名为“一种基于多模态大模型微调的芯片端面裂纹检测方法、系统、设备及介质”的专利，公开号CN121563948A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明涉及一种基于多模态大模型微调的芯片端面裂纹检测方法、系统、设备及介质，其方法包括：构建芯片端面图像与对应描述文本的检测对话数据；对检测对话数据中的芯片图像进行端面区域定位与图像编码，并对描述文本进行语义编码，获得初步跨模态对齐的图像特征与文本特征；基于预设的Lora微调参数，将图像特征压缩至固定维度并与文本特征共同映射到同一语义空间，并利用对比学习损失函数优化特征对齐，获得深层跨模态对齐的图像特征与文本特征；对深层跨模态对齐后的图像特征与文本特征进行联合推理，生成芯片端面的裂纹检测结果。本发明提高了芯片端面裂纹缺陷检测精度，实现了多模态信息高度融合并提高了文本与图像的一致表征性。

天眼查资料显示，湖南奥创普科技有限公司，成立于2020年，位于长沙市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1384.718052万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南奥创普科技有限公司参与招投标项目15次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息99条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

科技检测特征裂纹模型芯片微调文本图像端面模态

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