重磅预告!黄仁勋将在GTC 2026发布“世界前所未见”芯片
创始人
2026-02-19 14:41:57
0

来源:环球网

环球网科技综合报道】2月19日消息,据外媒wccftech报道,英伟达首席执行官黄仁勋在接受媒体采访时,对即将到来的GTC 2026大会进行预热,明确表示将在会上揭晓“世界前所未见”的全新芯片,引发业界广泛关注。作为AI芯片领域的领军者,英伟达此次重磅预告,被认为将进一步巩固其在AI基础设施领域的领先地位。

据悉,GTC 2026大会的主题演讲将于3月15日在加利福尼亚州圣何塞举行,核心聚焦AI基础设施竞赛的新时代。黄仁勋坦言,这些全新芯片的研发极具挑战,“所有技术都已逼近极限”,但结合其过往履约记录,业界对英伟达此次新品充满期待。

目前,新品具体型号尚未披露,但外界普遍猜测,大概率出自两大芯片系列:一是Rubin系列的衍生产品(如此前曝光的Rubin CPX),该系列已于2026年CES大会上亮相,包含6款全新设计芯片,目前已全面量产;二是下一代Feynman系列芯片,该系列被称为“革命性”产品,英伟达正探索以SRAM为核心的广泛集成,或通过3D堆叠技术整合LPUs,不过相关细节尚未确认。

值得注意的是,英伟达正适配AI算力需求的季度变化,从Hopper、Blackwell系列侧重模型预训练,到Grace Blackwell Ultra、Vera Rubin系列聚焦推理场景,此次新品有望针对性突破延迟和内存带宽瓶颈。黄仁勋表示,广泛的合作与投资是英伟达保持领先的关键,公司正布局整个AI产业链,涵盖能源、半导体、数据中心等多个领域,助力AI产业全面发展。(旺旺

相关内容

热门资讯

Synetic在2026嵌入式... 华盛顿州雷德蒙德,2026年5月11日——计算机视觉与合成数据解决方案提供商Synetic公司今日宣...
方太申请电机及其转子同轴度标定... 国家知识产权局信息显示,宁波方太厨具有限公司申请一项名为“一种电机及其转子同轴度标定和检测方法”的专...
深圳砺芯半导体申请高精度负载阻... 国家知识产权局信息显示,深圳砺芯半导体有限责任公司申请一项名为“高精度负载阻值测量电路”的专利,公开...
贵州电网申请柔性互联装置桥模块... 国家知识产权局信息显示,贵州电网有限责任公司申请一项名为“一种柔性互联装置桥模块间电压均衡方法、系统...
天津众晶半导体取得半导体晶片测... 国家知识产权局信息显示,天津众晶半导体材料有限公司取得一项名为“一种半导体晶片测试装置及其使用方法”...
南亚科技申请半导体元件及其形成... 国家知识产权局信息显示,南亚科技股份有限公司申请一项名为“半导体元件及其形成方法”的专利,公开号CN...
中微半导体申请托盘组件和半导体... 国家知识产权局信息显示,中微半导体(上海)有限公司申请一项名为“一种托盘组件和半导体工艺设备”的专利...
英唐智控:自研车载显示芯片已量... 大河财立方5月16日消息,英唐智控(300131.SZ)发布投资者关系活动记录表公告,公司自研芯片方...
原创 i... 说实话,看到iPhone 18的最新爆料,我第一反应不是“配置又升级了”,而是苹果终于开始调整自己的...
每周股票复盘:利扬芯片(688... 截至2026年5月15日收盘,利扬芯片(688135)报收于39.72元,较上周的38.98元上涨1...