盛剑半导体取得配气机构及抽真空系统专利，实现不同强度的吹扫效果_资讯

盛剑半导体取得配气机构及抽真空系统专利，实现不同强度的吹扫效果

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2026-02-17 19:23:44

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国家知识产权局信息显示，上海盛剑半导体科技有限公司取得一项名为“一种配气机构以及抽真空系统”的专利，授权公告号CN223923213U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种配气机构以及抽真空系统，涉及真空技术领域，该配气机构包括阀体和调节组件。其中，阀体设有第一腔室、进气口、以及至少两个直径不同的调节口。调节组件包括与阀体转动连接的旋转轴和与旋转轴连接的旋转盘。其中，旋转盘设有用于与真空泵连通的通孔。并且，旋转盘用于在旋转轴的带动下旋转，使得通孔与其中一个调节口连通，且封堵其余的调节口。基于上述设置，通过调节组件中的旋转盘转动，可以选择性地打开或关闭不同的调节口。由于不同的调节口具有不同的直径，因此，该配气机构实现了对氮气的流量控制，使得输入至真空泵的氮气流量可以适应实际工况需求，实现不同强度的吹扫效果。

天眼查资料显示，上海盛剑半导体科技有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本11750万人民币。通过天眼查大数据分析，上海盛剑半导体科技有限公司参与招投标项目6次，专利信息127条，此外企业还拥有行政许可35个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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