汉可泛半导体取得用于镀膜设备的载板专利，有效降低载板加热变形的不均匀性_资讯

汉可泛半导体取得用于镀膜设备的载板专利，有效降低载板加热变形的不均匀性

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2026-02-17 19:23:41

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国家知识产权局信息显示，江西汉可泛半导体技术有限公司取得一项名为“一种用于镀膜设备的载板、载板组件以及镀膜设备”的专利，授权公告号CN223921548U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本申请实施例提供一种用于镀膜设备的载板、载板组件以及镀膜设备，所述载板包括：载板主体，具有用于承载基材的上表面和下表面；边缘减薄部位，形成于所述载板主体的外周，所述边缘减薄部位的厚度小于所述载板主体的厚度。通过本申请实施例提供的载板的结构可以有效降低载板加热变形的不均匀性并降低载板在工作循环中的翘曲变形量，满足正常生产的碎片率需求和镀膜均匀性要求。

天眼查资料显示，江西汉可泛半导体技术有限公司，成立于2021年，位于九江市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本620.4379万人民币。通过天眼查大数据分析，江西汉可泛半导体技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目20次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息67条，此外企业还拥有行政许可23个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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