江苏盘古半导体申请扇出型面板级封装方法专利，能显著降低封装翘曲_资讯

江苏盘古半导体申请扇出型面板级封装方法专利，能显著降低封装翘曲

创始人

2026-02-17 19:23:25

0次

国家知识产权局信息显示，江苏盘古半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种扇出型面板级封装方法及其对应的封装结构”的专利，公开号CN121532065A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明提供了一种扇出型面板级封装方法，其能显著降低封装翘曲，提升工艺良率和产品可靠性，同时兼容现有的低成本干膜材料工艺和大尺寸面板级封装技术，为制造大尺寸、多层布线的高性能封装提供了可能。其将单个芯片排布贴装在临时载板上，之后封装获得塑封层，之后脱离临时载板后，在芯片的表面制作第三再布线层，使得第三再布线层电连接芯片，之后在第三再布线层上键合芯板本体，之后再在芯板本体的上表面制作第二再布线层，然后在第二再布线层上制作锡球，最后将整个封装体切割为单独的独立单元。

天眼查资料显示，江苏盘古半导体科技股份有限公司，成立于2023年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10403.2万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏盘古半导体科技股份有限公司参与招投标项目20次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息60条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法显示盘古投资半导体芯片江苏专利面板载板翘曲布线面板级

上一篇：新微半导体取得半导体器件及其制备方法专利

下一篇：盛剑半导体取得配气机构及抽真空系统专利，实现不同强度的吹扫效果

江苏盘古半导体申请扇出型面板级封装方法专利，能显著降低封装翘曲

相关内容

热门资讯