利越半导体申请高耐压大电流低杂感功率半导体模块专利，耐压可达到3300V_资讯

利越半导体申请高耐压大电流低杂感功率半导体模块专利，耐压可达到3300V

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2026-02-17 16:41:49

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国家知识产权局信息显示，利越半导体（上海）有限公司申请一项名为“高耐压大电流低杂感功率半导体模块”的专利，公开号CN121532056A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及高耐压大电流低杂感功率半导体模块，包括外壳，外壳为上端开口的中空结构；外壳内设置第一端子组件、第二端子组件、第一基板和第二基板；第一端子组件包括第一塑封结构以及埋设于第一塑封结构内的第一端子；第二端子组件包括第二塑封结构以及埋设于第二塑封结构内的第二端子。由于第一端子和第二端子被塑封结构包裹，因此可以增加爬电距离及电气间隙，使得耐压与绝缘极大提高，耐压可达到3300V，绝缘可承受6000V，适用于高电压、高电流的使用场景。第一端子组件和第二端子组件各自一体注塑成型后卡接于外壳内，能够初步定位安装第一端子组件和第二端子组件，便于第一固定部与第一基板连接以及第二固定部与第一基板连接，便于生产和安装。

天眼查资料显示，利越半导体（上海）有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，利越半导体（上海）有限公司专利信息1条。

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来源：市场资讯

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