证券之星消息,蓝箭电子(301348)02月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:您好,我是贵公司的持股股民,据悉例如长鑫科技的ddr5存储芯片的封装技术需要倒桩焊,三维堆叠,芯片减薄研磨工艺这些工艺,和公司所掌握的先进封装技术高度重叠,现在存储芯片各大厂家扩产,涨价,需求旺盛,请问公司该如何利用自身技术优势扩展客户群体,加快发展回报投资者?谢谢
蓝箭电子回复:尊敬的投资者,您好!公司将继续深耕半导体行业领域市场,稳固存量客户订单,积极加大增量客户与贸易商开拓,提升产品市场知名度和占有率;同时紧跟行业发展趋势和市场的变化,公司计划深化核心业务,专注于增强IC产品的研发能力,重点布局工业、汽车、新能源以及海外市场,拓宽客户群体。通过建立产品、研发支持、售后服务等全方位的客户服务体系,为客户提供综合解决方案,最大限度发挥公司的核心技术优势,不断提升公司的客户服务能力。此外,随着募投扩产项目实施,公司生产规模将进一步扩大,助力整体经济效益稳步提升。感谢您的关注!
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