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2026年7月8日,神工半导体宣布完成对福建精工半导体有限公司(简称“福建精工”)的A轮投资。此次投资旨在支持福建精工在半导体材料领域的研发与生产,进一步推动国内半导体产业链的完善。
福建精工成立于2015年12月30日,是一家专注于半导体材料研发的科技企业。公司主要从事半导体、陶瓷、石英、金属材料及其相关产品的制造与销售,主要产品包括半导体级单晶硅材料。凭借先进的技术和严格的质量控制,福建精工在半导体材料领域已建立起良好的市场口碑。
此次A轮投资由神工半导体主导,将有助于福建精工扩大生产规模、加强研发投入,并加速新产品的市场推广。神工半导体表示,此次合作将进一步提升双方在半导体材料领域的竞争力,共同推动行业技术进步。
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