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优恩半导体取得半导体晶圆承载结构专利，实现对不同厚度半导体的固定功能

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2026-02-03 12:49:51

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国家知识产权局信息显示，深圳市优恩半导体有限公司取得一项名为“一种半导体晶圆承载结构”的专利，授权公告号CN223872743U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体器件加工技术领域，尤其是涉及一种半导体晶圆承载结构。其包括驱动组件、夹紧组件和外壳，其中驱动组件包括驱动杆和传动杆，驱动杆上套设传动锥齿轮，驱动杆设有与传动锥齿轮配合的驱动锥齿轮，夹紧组件包括凸轮、顶杆和滑块，凸轮套设于传动杆，顶杆靠近凸轮的一端设有可沿凸轮边缘滑动的滑轮，顶杆设有楔形块，滑块包括斜面；外壳表面设有卡槽，卡槽的侧壁设有导向缺口，每个卡槽都对应设有夹紧组件，外壳上表面与滑块抵接，驱动组件通过驱动杆和传动杆带动凸轮旋转，使顶杆上的滑轮沿凸轮边缘滑动并推动滑块向半导体所在方向滑动，从而实现对半导体的固定。该设计通过简单的机械结构实现了对不同厚度半导体的固定功能。

天眼查资料显示，深圳市优恩半导体有限公司，成立于2010年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市优恩半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可9个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业传动投资半导体厚度深圳市锥齿轮凸轮结构专利驱动杆顶杆组件

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