国家知识产权局信息显示,深圳智芯半导体科技有限公司申请一项名为“LED级联显示芯片及LED级联显示芯片的串联系统”的专利,公开号CN121438737A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本发明公开一种LED级联显示芯片及LED级联显示芯片的串联系统,LED级联显示芯片包括:电源调幅载波判断电路、数据解码模块、数据解析模块、参数解析模块以及驱动模块,电源调幅载波判断电路根据电压信号的幅值生成对应的数字信号;数据解码模块对数字信号进行解码得到控制数据;数据解析模块从控制数据中解析得到显示数据;参数解析模块从控制数据中解析得到参数数据;驱动模块根据显示数据和参数数据控制LED灯模块的显示状态;本技术方案通过引入基于电源调幅载波的信号判断与解析机制,在不增加额外通信线路的情况下实现显示信号的可靠获取,并结合芯片地址对应的显示信号解析,使各LED级联显示芯片能够独立完成显示控制。
天眼查资料显示,深圳智芯半导体科技有限公司,成立于2017年,位于深圳市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳智芯半导体科技有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息22条,此外企业还拥有行政许可7个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯