半导体设备ETF华夏：1月30日融资买入393.98万元，融资融券余额2691.13万元
创始人
2026-02-02 11:49:01
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证券之星消息，1月30日，半导体设备ETF华夏（562590）融资买入393.98万元，融资偿还838.95万元，融资净卖出444.98万元，融资余额2691.13万元。
融券方面，当日无融券交易。
融资融券余额2691.13万元，较昨日下滑14.19%。
小知识
融资融券：融资余额增加反映市场做多情绪强化，融资余额减少反映市场观望情绪或者看空情绪强化；相应的，融券余额增加反映市场看空情绪增强，融券余额减少反映市场观望情绪增强或者看多情绪增强。需注意的是，由于融资融券的财务杠杆效应，融资融券对投资者来说也是一把双刃剑，好比放大镜一般，盈利情况下，利润会成倍增长，亏了也能把亏损放大很多。
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