国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司;盛帷半导体设备（上海）有限公司申请一项名为“炉管设备”的专利，公开号CN121442982A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本申请公开了一种炉管设备，涉及半导体制造设备领域，炉管设备包括：工艺管，其内部具有工艺区；加热组件，设置于所述工艺管的外周，用于对所述工艺管加热；壳体，所述壳体的内部设置有装载区和第一隔断区，所述第一隔断区处的所述壳体上设置有密封件，所述装载区用于容纳晶舟，所述装载区被配置为能够与所述工艺区和所述第一隔断区分别连通；风机组件，用于使气体在所述装载区和所述第一隔断区内循环，或，将所述装载区内的气体排入至所述第一隔断区内；冷却组件，靠近所述密封件设置，用于对所述密封件进行冷却。通过增加冷却组件，有利于提高密封件的使用寿命，保证装载区内的低氧氛围不被破坏。

天眼查资料显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本48016.4789万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目172次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息671条，此外企业还拥有行政许可31个。

盛帷半导体设备（上海）有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本162234.85万人民币。通过天眼查大数据分析，盛帷半导体设备（上海）有限公司参与招投标项目8次，专利信息55条，此外企业还拥有行政许可91个。

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来源：市场资讯