1月29日，阿里平头哥官网上线自研AI芯片“真武810E”的产品信息，这是2025年9月《新闻联播》披露的平头哥自研芯片“PPU”的正式亮相。该芯片采用自研并行计算架构和片间互联技术，配合全栈自研软件栈，实现软硬件全自研，内存为96G HBM2e，片间互联带宽达到700 GB/s，可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶。通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里巴巴AI黄金三角“通云哥”首次浮出水面。据接近阿里的消息人士透露，平头哥真武PPU芯片总出货量已达数十万片，已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等400多家客户。

市场关注该芯片的全自研属性，其在性能参数上达到较高水平，可覆盖多领域应用场景。同时，“通云哥”三位一体的协同布局，实现了大模型、云计算与芯片的深度融合，展现出阿里在AI领域的全栈能力。此外，随着芯片技术突破，平头哥独立发展的可能性也受到市场关注。

国金证券2025年9月24日发布研报指出，阿里、百度已在自研芯片上训练AI大模型，阿里芯片性能接近英伟达H20，两家公司仍部分依赖英伟达芯片开发最尖端模型。阿里同步发布Qwen3-Next架构并开源80B模型，并拟发行32亿美元零息可转债加强云基础设施建设，国产算力链建设有望加速。

中信证券2026年2月1日发布研报指出，在AI算力需求与芯片功耗持续攀升的背景下，AI加速芯片的TDP已突破风冷散热的物理极限，全球各大云服务商正明确将液冷定为下一代架构的默认标准，这种结构性转型将推动液冷市场空间的快速成长。国内厂商已实现全产业链布局，正通过为台系龙头代工间接出海或直接获取芯片巨头RVL认证等多元路径打破信任壁垒，并在国内云服务商算力基建扩容的驱动下加速抢占市场。

相关行业

AI芯片设计行业：随着国产AI芯片技术不断突破，行业内企业在架构设计、性能优化等领域的投入持续加大。阿里平头哥自研芯片的推出，展现了国内厂商在高端AI芯片领域的研发实力，为行业发展提供了实践样本，推动行业重视软硬件协同优化的技术路线。

液冷散热行业：AI芯片功耗提升推动散热需求升级，液冷技术凭借高效散热能力逐渐成为行业主流方向。国内厂商已在液冷板、CDU等核心部件实现全产业链布局，正通过多元路径拓展海外市场，同时国内云服务商算力投入增长带动本土产业链发展。

云计算服务行业：云计算厂商通过绑定自研芯片与大模型，打造一体化AI服务能力。阿里将真武PPU用于千问大模型训练推理，并结合阿里云软件栈优化，为客户提供一体化产品，推动行业探索软硬件协同的云计算服务新模式。

自动驾驶芯片行业：自动驾驶对芯片算力、互联带宽要求较高，真武PPU可应用于自动驾驶领域，其技术参数满足自动驾驶场景的运算需求，为自动驾驶芯片市场提供了新的产品选择，推动行业关注国产高端芯片的应用落地。

产业链公司

国科微：2026年1月发布调价通知，对合封512Mb的KGD产品涨价40%，对合封1Gb的KGD产品涨价60%，对合封2Gb的KGD产品涨价80%，响应芯片行业涨价趋势。

中微半导：宣布对MCU、Norflash等产品进行价格调整，涨价幅度15%—50%，应对上游产业成本上涨压力，保障供应链长期稳定。

杰瑞股份：2026年2月1日发布公告，全资子公司GPS与美国某客户签署燃气轮机发电机组销售合同，合同金额约合12.65亿元人民币，应用于数据中心供电领域。

投资有风险，入市需谨慎。以上内容由AI生成，不构成投资建议。

来源：市场资讯