小华半导体申请集成电路动态裂纹检测系统及方法专利，针对芯片核心功能IP与非核心功能IP进行分别监控_资讯

小华半导体申请集成电路动态裂纹检测系统及方法专利，针对芯片核心功能IP与非核心功能IP进行分别监控

创始人

2026-01-31 23:12:39

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国家知识产权局信息显示，小华半导体有限公司申请一项名为“一种集成电路动态裂纹检测系统及方法”的专利，公开号CN121443035A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种集成电路动态裂纹检测系统，包括：芯片，所述芯片设置有工作区域，所述工作区域设置有至少一个核心功能IP和至少一个非核心功能IP；检测环单元，围绕所述工作区域边缘、所述核心功能IP的边缘和所述非核心功能IP的边缘布置，其被配置为进行检测电路动态裂纹；其中所述核心功能IP的边缘单独设置有至少一段检测环单元。本发明针对芯片核心功能IP与非核心功能IP进行分别监控，通过划分不同区域合理地分配检测资源。

天眼查资料显示，小华半导体有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本42857.1428万人民币。通过天眼查大数据分析，小华半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目49次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息143条，此外企业还拥有行政许可11个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业进行动态投资小华检测裂纹核心导体专利芯片集成电路边缘

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