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芯源微申请匀风装置及半导体涂胶显影设备专利，实现风盒底面均匀出风

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2026-01-31 23:13:23

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国家知识产权局信息显示，沈阳芯源微电子设备股份有限公司申请一项名为“匀风装置及半导体涂胶显影设备”的专利，公开号CN121432811A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请提供了一种匀风装置及半导体涂胶显影设备，涉及半导体制造技术领域。包括：风盒，一侧面开设有进风口，风盒的底面开设多个出风口；第一匀风板，安装在风盒内，第一匀风板的一端与进风口的底部连接，第一匀风板和风盒的底面之间形成第一倾角，第一匀风板上开设有多个第一匀风通孔，第一匀风通孔分布密度从靠近进风口的一端至远离进风口的一端递增；第二匀风板，安装在风盒内，第二匀风板的一端与风盒远离进风口的内侧壁的底部连接，第二匀风板的另一端与风盒的顶部内侧壁连接，第二匀风板和风盒的底面之间形成第二倾角。本申请能够实现风盒底面均匀出风，避免局部高速哨声及板件共振，防止异响及颗粒污染。

天眼查资料显示，沈阳芯源微电子设备股份有限公司，成立于2002年，位于沈阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20162.7296万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳芯源微电子设备股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目329次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息661条，此外企业还拥有行政许可67个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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