三维机电申请半导体光敏元件等离子焊接装置专利，提升焊接精度与效率_资讯

三维机电申请半导体光敏元件等离子焊接装置专利，提升焊接精度与效率

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2026-01-29 15:14:35

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国家知识产权局信息显示，深圳市三维机电设备有限公司申请一项名为“一种半导体光敏元件生产用等离子焊接装置”的专利，公开号CN121402765A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明涉及等离子焊接技术领域，公开了一种半导体光敏元件生产用等离子焊接装置，包括底座，底座上端连接有固定架，固定架上连接有对接块，对接块上开设有焊接槽，底座上端转动连接有偏转块，偏转块一侧连接有夹持套，偏转块上开设有焊接孔，偏转块一端转动连接有水平条，水平条一侧滑动连接有焊接件，水平条通过铰接架转动连接有弹簧块，底座上端连接有连接板，连接板上连接有转轴二，弹簧块一端转动连接在转轴二上。本发明实现了光敏元件引脚与焊接零件的精准对接，解决了现有技术中工件定位偏移的问题，实现了焊接件移动至焊接位置时的自动启停，避免了操作延迟，同时提升焊接精度与效率。

天眼查资料显示，深圳市三维机电设备有限公司，成立于2005年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市三维机电设备有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息96条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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