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甬矽电子获得发明专利授权：“基板封装结构及其制备方法”

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2026-07-12 04:40:16

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示甬矽电子（688362）新获得一项发明专利授权，专利名为“基板封装结构及其制备方法”，专利申请号为CN202310300976.X，授权日为2026年7月10日。

专利摘要：本发明提供了一种基板封装结构及其制备方法，涉及半导体封装技术领域，该基板封装结构，包括基板、第一散热支撑层、第一芯片、第一塑封体和外接焊球，其中，第一散热支撑层贴附在基板的表面，起到结构支撑的作用，能够防止基板翘曲。且基板中设置有散热层，散热层与第一散热支撑层连接，能够将基板中产生的热量传递至第一散热支撑层，进而实现散热。相较于现有技术，本发明提供的基板封装结构，能够有效解决基板翘曲的问题，在贴装作业和塑封时均能够有效防止基板翘曲，保证器件的结构稳定性，同时能够实现良好的散热功能，提升器件的散热性能。

今年以来甬矽电子新获得专利授权27个，较去年同期减少了37.21%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了2.92亿元，同比增34.55%。

通过天眼查大数据分析，甬矽电子（宁波）股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目41次；财产线索方面有商标信息169条，专利信息463条，著作权信息15条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，不构成投资建议。

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