合肥玖福半导体申请多尺寸半导体芯片通用安装平台专利，解决了现有技术中频繁更换夹具导致设备停机时间增加，降低了测试效率的问题_资讯

合肥玖福半导体申请多尺寸半导体芯片通用安装平台专利，解决了现有技术中频繁更换夹具导致设备停机时间增加，降低了测试效率的问题

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2026-01-29 15:14:54

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国家知识产权局信息显示，合肥玖福半导体技术有限公司申请一项名为“一种多尺寸半导体芯片通用安装平台”的专利，公开号CN121410301A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种多尺寸半导体芯片通用安装平台，涉及半导体测试与封装技术领域，包括底座，所述底座内固定设置有芯片使用平台，所述底座上设置有可调芯片定位机构，所述底座上固定设置有固定架，所述固定架上设置有芯片收集结构与下料结构；所述可调芯片定位机构包括第一电动滑轨，所述第一电动滑轨固定设置于所述底座上，所述第一电动滑轨上滑动设置有移动台，所述底座上开设有加工槽，所述移动台上设置有针对不同引脚芯片的转接板，通过转接板实现对多种芯片的夹持，通过收集结构与下料结构方便实现对多种芯片的暂存与下料，解决了现有技术中频繁更换夹具导致设备停机时间增加，降低了测试效率的问题。

天眼查资料显示，合肥玖福半导体技术有限公司，成立于2021年，位于合肥市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2200万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥玖福半导体技术有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息70条，此外企业还拥有行政许可11个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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