中山思睿科技申请平面层压型表面贴装功率电感封装方法及功率电感专利，使电感具备更高空间利用率和更稳定的温升特性_资讯

中山思睿科技申请平面层压型表面贴装功率电感封装方法及功率电感专利，使电感具备更高空间利用率和更稳定的温升特性

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2026-01-29 12:41:51

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国家知识产权局信息显示，中山思睿科技有限公司申请一项名为“一种平面层压型表面贴装功率电感封装方法及功率电感”的专利，公开号CN121416310A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种平面层压型表面贴装功率电感封装方法及功率电感，本发明基于多层金属键合工艺的功率电感制造技术，通过将传统螺旋绕线分解为多层平面化绕线结构，结合绝缘层精密涂覆与电阻焊接互连，实现了线圈的三维集成化制造。该方案通过近形叠层控制绕线几何精度，解决了机械拉伸绕制导致的线距与外形尺寸偏差问题，使电感具备更高空间利用率和更稳定的温升特性。

天眼查资料显示，中山思睿科技有限公司，成立于2021年，位于中山市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，中山思睿科技有限公司专利信息10条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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