蓝箭电子：将基于SIP、第三代半导体封测等技术积极把握5G/6G通信芯片封装机遇
创始人
2026-01-29 09:11:43
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有投资者在互动平台向蓝箭电子提问：“5G网络建设和6G技术研发为通信芯片封装带来长期增长动力，公司如何把握这一机遇？”
针对上述提问，蓝箭电子回应称：“尊敬的投资者，您好！公司将基于已掌握的系统级封装技术（SIP）、第三代半导体封测等技术持续推进产品研发，深化产业链协同，积极把握5G/6G带来的通信芯片封装机遇。感谢您的关注！”
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来源：市场资讯
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