1月8日晚间，泰凌微在微信公众号披露，在2026国际消费电子展（CES 2026）期间，公司携突破性新品及创新无线技术亮相。期间发布的TL322X SoC芯片成为展会的焦点之一，它将助力游戏外设设备正式迈入真正的8K无线时代。

上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）1月8日晚间，泰凌微在微信公众号披露，在2026国际消费电子展（CES 2026）期间，公司携突破性新品及创新无线技术亮相。期间发布的TL322X SoC芯片成为展会的焦点之一，它将助力游戏外设设备正式迈入真正的8K无线时代。

当前，电竞产业的游戏外设市场正经历着从有线到无线的快速变革。其中，8K回报率无线连接技术成为高端外设领域竞相争夺的制高点。泰凌微的创新无线技术将鼠标位置报告频率从每秒1000次提升至8000次，将数据采样间隔从1毫秒压缩至0.125毫秒，从而实现了光标移动与玩家操作的快速同步。

具体来看，TL322X搭载了双核处理器，在高主频特性下，通过架构优化实现了稳定、高效的游戏计算能力。无论是复杂场景的识别还是多任务处理，它都能保持流畅运行，为高速率游戏响应提供了坚实的算力支撑。

该芯片还配备了高速USB接口，传输速率高达480Mbps，满足了游戏设备对高带宽数据传输的严苛需求；集成了公司自研的Telink HDT无线技术，支持高达6Mbps的无线速率，可实现超低延迟特性，确保了游戏操作指令的实时反馈。此外，该芯片还提供了丰富的外围扩展接口，支持游戏手柄、摇杆、键盘、鼠标等外设的灵活接入。

另外，TL322X采用了RRAM+Flash混合存储架构，通过单芯片封装实现了双列独立读写操作，数据读取与写入并行处理，显著提升了系统响应速度；低功耗设计的优化，在保持高性能的同时实现了卓越的能效表现，大幅提升电池续航能力。