国家知识产权局信息显示,哈廷电子基金会两合公司取得一项名为“用于高电流插接连接器的锁定机构”的专利,授权公告号CN115428271B,申请日期为2021年4月。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯
上一篇:新奥第二代高温超导模型线圈研制成功
下一篇:我教教您“红豆牛牛怎么开挂”!外卦神器下载