江苏虹普电子材料申请电子元器件封接玻璃粉梯度填充装置专利，适配电子元器件封接中不同区域需不同玻璃粉含量的需求_资讯

江苏虹普电子材料申请电子元器件封接玻璃粉梯度填充装置专利，适配电子元器件封接中不同区域需不同玻璃粉含量的需求

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2026-01-09 14:38:15

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国家知识产权局信息显示，江苏虹普电子材料科技有限公司申请一项名为“一种电子元器件封接封装玻璃粉梯度填充装置”的专利，公开号CN121311090A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明涉及电子元器件封接技术领域，公开了一种电子元器件封接封装玻璃粉梯度填充装置，包括，送料组件、引流组件和填充组件，同时还提出了一种电子元器件封接封装玻璃粉梯度填充方法，包括如下步骤；设备准备与玻璃粉进料；玻璃粉输送与导流汇聚；玻璃粉梯度分流调节；梯度玻璃粉定量填充；填充结束与设备复位。本发明的有益效果；通过分流板开合角度调节实现玻璃粉的梯度分配，适配电子元器件封接中“不同区域需不同玻璃粉含量”的需求，导流板弧形面引导玻璃粉汇聚，输送带端部接料箱回收未分流物料，分流板角度可通过摆动电机连续调节，排料孔通过堵料气缸独立控制，可适配不同粒度、不同成分的玻璃粉，无需更换组件即可满足多种填充需求。

天眼查资料显示，江苏虹普电子材料科技有限公司，成立于2018年，位于镇江市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏虹普电子材料科技有限公司共对外投资了2家企业，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资电子虹普装置元器件梯度调节专利区域玻璃粉组件

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