重庆大学申请锥形线圈结构电感式位移传感器专利,可计算磁芯位移
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2026-01-09 14:09:08
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国家知识产权局信息显示,重庆大学;苏州卓峰电气科技有限公司申请一项名为“一种锥形线圈结构的电感式位移传感器及设计方法”的专利,公开号CN121274814A,申请日期为2025年10月。

专利摘要显示,本发明公开一种锥形线圈结构的电感式位移传感器及设计方法,检测线圈(3)包括第一检测子线圈(31)和第二检测子线圈(32);第一检测子线圈(31)和第二检测子线圈(32)均为锥形结构,且相对设置。包括S1:根据传感器和磁芯的二维轴对称几何模型,结合麦克斯韦方程得传感器的理论模型;S2:根据激励线圈和检测线圈之间的耦合关系,得到第一检测子线圈和第二检测子线圈的感应电压;S3:结合第一检测子线圈和第二检测子线圈的感应电压,得传感器的输出电压;S4:根据传感器的输出电压计算磁芯位移;S5:根据传感器的输出电压计算传感器的非线性误差;S6:采用迭代方法对每个检测子线圈的匝数进行优化。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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