国家知识产权局信息显示,重庆大学;苏州卓峰电气科技有限公司申请一项名为“一种锥形线圈结构的电感式位移传感器及设计方法”的专利,公开号CN121274814A,申请日期为2025年10月。
专利摘要显示,本发明公开一种锥形线圈结构的电感式位移传感器及设计方法,检测线圈(3)包括第一检测子线圈(31)和第二检测子线圈(32);第一检测子线圈(31)和第二检测子线圈(32)均为锥形结构,且相对设置。包括S1:根据传感器和磁芯的二维轴对称几何模型,结合麦克斯韦方程得传感器的理论模型;S2:根据激励线圈和检测线圈之间的耦合关系,得到第一检测子线圈和第二检测子线圈的感应电压;S3:结合第一检测子线圈和第二检测子线圈的感应电压,得传感器的输出电压;S4:根据传感器的输出电压计算磁芯位移;S5:根据传感器的输出电压计算传感器的非线性误差;S6:采用迭代方法对每个检测子线圈的匝数进行优化。
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来源:市场资讯