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昌红科技：半导体耗材获国内主流晶圆厂商2026年超半数采购份额

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2026-01-08 22:12:50

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中证智能财讯昌红科技（300151）1月8日晚间公告，控股子公司浙江鼎龙蔚柏精密技术有限公司研发生产的12英寸FOUP、HWS及配套辅材等半导体耗材产品，近日获得某国内主流晶圆厂客户2026年超半数的采购份额，合计金额超千万元人民币，目前鼎龙蔚柏已启动批量交付的准备工作，具体交付时间及数量将依据客户实际下达的订单情况逐步推进。

公司表示，本次订单份额的落地，是鼎龙蔚柏继2024年底晶圆载具产品通过客户验证并开始批量供货后，首次获得某国内主流晶圆厂客户超半数的年度采购订单份额。这一突破意味着鼎龙蔚柏在终端客户层面获得了充分信任，不仅标志着鼎龙蔚柏具备稳定量产与持续供货能力，也预示着鼎龙蔚柏将在2026年实现规模化生产并形成持续释放的产能。

此次订单的顺利获取，将有效推动公司半导体耗材业务的市场拓展进程，进一步建立在12英寸晶圆载具领域的竞争优势，显著提升鼎龙蔚柏作为国产半导体晶圆载具核心供应商的行业知名度与品牌影响力。

公告显示，鼎龙蔚柏在半导体生产领域主要为客户提供半导体晶圆载具、光罩载具和洁净包装物等产品，致力于为半导体制程提供全方位、高精度的承载、运输产品。目前在研产品7个，其中 FOUP、FOSB、HWS、光罩盒、超洁净桶等多个产品进入国内多家主流晶圆厂、硅片厂、封测厂、掩膜版厂、湿电子化学品厂的“小批量验证”阶段。

核校：杨宁

产品采购半导体蔚柏耗材昌红科技的订单半数客户主流晶圆厂载具晶圆

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